中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，是國內(nèi)唯一涵蓋整個半導(dǎo)體封測行業(yè)的最具影響力的專業(yè)研討會。大會已經(jīng)在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙臺、北京、南京、重慶、西安、南通、江陰和合肥成功舉辦過十六屆。第十七屆年會將由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、無錫工業(yè)和信息化局和中科芯集成電路有限公司共同承辦。年會將于 2019 年9月8-11日在江蘇無錫市召開。

    集成電路是國家戰(zhàn)略性性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國之重器。而集成電路封裝測試是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。在全球經(jīng)濟緩慢復(fù)蘇的背景下，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。本次會議以“集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，對先進封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點問題進行研論。會議將邀請業(yè)界知名企業(yè)家和專家闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，同時發(fā)布中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報告（2019版）。